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选择焊是在电路板的背面上进行，离线式波峰焊工厂，不会对电路板表面上的所有元器件产生任何影响。在进行选择焊时，首先要把电路板固定在一个框内，所有后续的操作都是按照工艺控制系统针对这块电路板预先编制的程序自动进行。

选择性波峰焊分为离线式选择性波峰焊和在线式选择性波峰焊两种。选择性波峰焊实现的功能比一般的波峰焊复杂，所以机器结构就会比较复杂。波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫'波峰焊'，其主要材料是焊锡条。

当选择性焊接有效时

在某些情况下，离线式波峰焊，不能使用波峰焊，并且手工焊接无效。在这些情况下，剩下的选择是使用选择性焊接系统。其中一些条件包括：

1、高的组件高度：焊波的高度有限制，并且某些组件的高度足够高，以至于它们会阻止波焊到板上。离线式波峰焊

2、紧密的组件间距： 如果通孔组件与SMT组件的距离太近，则可能没有足够的空间在SMT组件周围安装保护性夹具，从而无法进行有效的波峰焊。离线式波峰焊

选择性波峰焊的优越性？

由于选择性波峰焊采用的是“逐点”焊接，不是传统波峰焊工艺采用的“面”焊接，离线式波峰焊厂家，具有更好的工艺性和可靠性。离线式波峰焊

选择性波峰焊的每个焊点都可以进行个性化设置，控制不同焊点的焊料量，有利于提高某些特殊焊点的焊接可靠性；焊点的焊料量是有规定的，不能任意改变。选择性波峰焊的焊接区域比传统波峰焊广，能够焊接某些传统波峰焊不能焊接的元器件。离线式波峰焊